반도체 제조 공정에 따라 크게 설계(design) -> 제조(Fabrication, FAB) -> 패키징 및 검사로 나눌 수 있다.  이때설계만 담당하는 경우는 팹리스(FABless),제조/생산만 담당하는 경우를 파운드리(Foundary),제품 포장에 해당하는 패키징 및 검사/ 테스트만 전문으로 하는 업체를 OSAT라고 한다.  만일, 이 모든 과정을 하나의 기업이 수행하는 경우 이러한 회사를 IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합 반도체 기업) 이라고 한다. Fabless 에 해당하는 기업은 AMD, Nvidia, Apple, Google 등이 있고Foundary에 해당하는 기업은 TSMC가 대표적이며,OSAT는 Amkor, ASE 등이 있다.IDM에는 삼성, 하이닉스, ..