반도체 공정 [26] Doping 공정 (3) 에피택시 성장법(Epitaxial Growth)2025.02.18 - [반도체 공부/반도체 공정] - 반도체 공정 [25] Doping 공정 (2) 이온주입공정(Implantation) 반도체 공정 [25] Doping 공정 (2) 이온주입공정(Implantation)반도체 공정 [24] Doping 공정 (1) 확산 공정반도mayunchem.tistory.com  'Polishing'이라는 단어는 구두나 손톱의 광을 내는 작업을 할 때 사용되는 용어로, 한국말로는 연마라고 한다. 기본적으로 연마공정은 거친 표면을 갈아내어 광택이 날 정도로 평펴안 표면을 만드는 것인데, 반도체 공정에서의 연마는 웨이퍼의 표면에 생성된 산화막, 금속막 등의 박막을 화학적 작용..

반도체 공정 [19] 금속 배선 공정 (1) MOL 공정: 실리사이드(Silicide) 공정, W-plug 공정반도체 공정 [18] 박막공정 (4) ALD(Atomic Layer Deposition)반도체 공정 [16] 박막공정 (2) PVD(Physical Vapor Deposition): Evaporation, Sputtering2025.02.12 - [반도체 공부/반도체 공정] - 반도체 공정 [15] 박막공정 (1) 박mayunchem.tistory.com   이전 시간에는 금속 배선 공정 중 MOL 공정 부분에 대해 알아보았다. 이번 시간에는 금속 배선 공정에서 사용하는 금속에 대해 알아보겠다.  BEOL 공정은 반도체 공정의 후반에 진행하는 공정으로, 금속을 이용하여 설계 목적에 맞게 배선을 ..