배선은 칩의 혈관으로, 소자보다 층이 많고 공정시간도 더 길다. 웨이퍼 공정 시간의 절반 정도를 배선 공정에 사용한다. 최근에는 metal line이 약 20층에 이르렀다.배선은 주로 transistor를 연결하여 NAND/ NOR 게이트를 만드는 역할을 한다. 1. 스케일링과 배선수십 년간 반도체 칩은 소자의 성능을 높이기 위해 scaling을 진행했다. 과거 트랜지스터는 1000nm, 즉 마이크로미터의 레벨이었다면 지금은 흔히 2-3nm 수준(source와 drain 사이의 거리)이다. 1nm에 보통 원자 3개 정도가 들어가므로 약 원자 10개 정도의 길이인 것이다. 이러한 반도체의 스케일링은 금속배선에도 영향을 준다. 트랜지스터의 크기가 줄어들면 역으로 배선의 성능은 감소한다. 이는 delay(지..

9월 수출, 사상 최초 1200억달러 돌파…반도체 호황도 역대 최대9월 수출, 사상 최초 1200억달러 돌파반도체 호황도 역대 최대 1~9월 누적 수출, 8000억달러 넘기며 작년 한해 기록 앞서biz.chosun.com 9월 한국 수출이 사상 처음으로 1200억달러를 넘어섰고, 1~9월 누적 수출도 사상 첫 8000억달러를 돌파했다. 반도체 수출은 단일 품목 최초로 600억달러를 돌파하며 한 달 만에 월 기준 역대 최대 기록을 다시 썼다. 산업통상부가 1일 발표한 '2026년 9월 수출입동향'에 따르면 지난달 수출은 전년 동월 대비 83.5% 증가한 1209억4000만달러를 기록했다. 수입은 26.0% 증가한 710억9000만달러였다. 무역수지는 498억5000만달러 흑자로 사상 처음 400..

1. 반도체 산업/ 사업부 소개 가장 먼저 Fabless 기업/ IDM 기업/ 파운드리 기업에 대해 알아보았다. 반도체 직무를 준비하는 사람이라면 모두가 알고있을 내용이긴 하다. 그래서 이걸 왜 배우냐면, '반도체 회사에서 설비 엔지니어가 어떤 역할을 하는 가?'를 알기 위해서다. 설비 엔지니어는 단순히 장비를 고치는 사람이 아니라, 설비의 상태를 안정적으로 유지하고, 설비에서 발생하는 데이터를 분석하고, 공정과 수율에 영향을 주는 문제를 해결하는 역할로 이해된다. 자세한 내용은 이전에 올렸던 게시물로 대체해보겠다. 제조(Fabrication, FAB) -> 패키징 및 검사로 나눌 수 있다. 이때설계만 담당하는 경우는 팹리스(FABless),제조/생산만 담당하는 경우를 파운드리(Foundary..

1. AMAT 기본 소개 어플라이드 머터리얼즈는 세계 최대 반도체/ 디스플레이 제조 장비 공급 업체 중 하나로, 전 세계의 거의 모든 칩을 만들 수 있는 재료 엔지니어링 솔루션을 제공하는 회사이다. 본사는 미국 캘리포니아주 산타 클라라에 있으며, 1967년 설립된 회사이다. SK 하이닉스, 삼성전자, TSMC 같은 회사가 반도체를 만들 때 사용하는 제조 장비를 만드는 회사이다. AMAT의 특징은 단순히 한가지 공정 장비만 만드는 만드는 회사가 아닌, 증착 → 식각 → 이온주입 → 열처리 → CMP → 검사/계측 등 반도체 제조의 상당히 넓은 영역을 담당하고 있다. 회사 스스로도 업계에서 가장 광범위한 연결형 반도체 제조 제품 포트폴리오를 가지고 있다. AMAT의 이름은 왜 'Applied Mater..

드디어 오늘 성적이 나왔다. 걱정 반 기대 반이었는데, 다행히 1트만에 AL을 받을 수 있었다!! 취업 준비를 위해 부랴부랴 어학을 준비하게되었다. 사실 이전에 원서 한번 써보려고 오픽을 한번 본 적 있긴했다. 물론 공부를 이틀만 했다지만... 프리토킹이 어려웠기 때문에 개인적으로는 토스가 나에게 더 잘맞는다는 생각을 가지고 토스로 방향을 틀었다. 암기 잘하고, 단기간에 공부를 끝내고 싶으면 개인적으로는 토스를 적극 추천한다! 오픽은 생각보다 주제가 너무 광범위하고 오픽 노잼을 많이 봤지만 뭔가 정해진 틀이 없는 느낌이라 너무 힘들었었다...ㅠㅠ 사실 5일 전부터 공부를 시작해서 2번 볼 생각으로 다음주 시험도 미리 접수했는데 바로 취소해버렸다 히히 사실 5일 중 첫날은 공부법 찾고 이것저것 ..

드디어 ADsP 시험의 결과가 이번주에 나왔습니다! 기출 문제를 풀었을 때 보통 70 - 80 점 정도가 나왔던 것을 생각하면, 정말 어려웠던 시험인 것 같습니다. 참고로 49회차는 전체에서 한 두 문제 틀렸던 것을 감안하면 출제진들이 각오하고 낸 것 같네요. 저는 약 10일 정도 공부하였고 하루 9시간씩 매일 공부하였습니다. 총 공부시간은 약 90시간 정도라고 볼 수 있네요. 2번 보고싶지는 않았기 때문에 정말 열심히 준비했는데, 조금이라도 덜 준비했으면 큰일났겠다... 싶었습니다. 여러 블로그, 사이트 등을 참고하여 저의 ADsP 1트 합격 후기를 정리해드리겠습니다. 1. 책부터 읽지 말고, 무조건 동영상부터 시청하기 사실 이러한 내용의 조건은 다른 블로그들도 많았는데, 처음부터 책을 읽는 것..

1. 이온 주입 공정의 개요전기적으로 가속된 Dopant 이온을 웨이퍼 내부에 주입하여 원하는 전기적 특성을 부여하는 공정 이온주입공정이란 무엇일까? 반도체 소자는 순수한 Si 그 자체로는 원하는 전기적 특성을 낼 수 없다. 트랜지스터가 N형 또는 P형으로 동작하려면 실리콘 안에 B(붕소), P(인), As(비소) 같은 불순물, 즉 도펀트를 의도한 위치에 의도한 농도로 심어주어야한다. 이를 하기 위해, 웨이퍼(Si) 기판에 불순물을 Ion 상태로 만들어 고에너지로 가속하여, 웨이퍼 표면에 물리적으로 충돌 및 주입시키는 공정이다. 이러한 공정을 통해, Si의 전기적인 특성을 국소적으로 변화시킬 수 있다. 왜 Ion 상태여야할까? 이온주입 장비는 전기장으로 입자를 가속하는 원리이다. 이때, 전기장은 ..

3. CVD (Chemical Vapor Deposition)기체 상태의 전구체(Precursor)를 반응 챔버 내부로 공급한 후, 기판 표면에서 화학 반응을 일으켜 고체 박막을 형성하는 증착 공정3-1. CVD의 개요 CVD가 필요한 이유는 무엇일까? 반도체 공정이 미세화되면서 회로의 폭은 점점 좁아지고, Hole과 Trench는 더욱 깊어졌다. 이러한 구조에서는 PVD처럼 원자가 직선으로 이동하는 방식은 바닥이나 측면까지 충분히 도달하지 못해 박막 두께가 불균일해진다.(Step Coverage가 낮다) 반면, CVD에서는 기체가 웨이퍼 전체에 퍼진 후 표면에서 화학 반응을 일으키므로, 복잡한 구조의 측면과 바닥에도 비교적 균일하게 박막을 형성할 수 있다. 3-1-1. CVD의 기본 원리와 특징 CVD..

1. 증착(Deposition) 공정의 개요1-1. 증착(Deposition)의 정의반도체 웨이퍼 표면에 원하는 물질을 매우 얇은 막(Thin Film) 형태로 형성하는 공정 반도체 소자는 Si 단일 재료로 만들어지는 것이 아닌, 절연체/ 반도체/ 금속 등의 여러 층을 반복적으로 쌓고 구분짓거나 연결하여 제작된다. 이러한 층 하나하나를 형성하는 과정이 바로 '증착 공정'이다. 증착은 직관적으로 처리하고자 하는 웨이퍼를 준비한 후, 증착 기기에 투입하고 표면에 충분한 두께의 박막이 생기기를 기다린다. 이후 박막이 형성되고 나면 필요없는 부분을 제거한 뒤, 다음 공정을 진행한다. 증착 공정이 필요한 이유는 무엇일까? 전자 제품의 성능 및 저전력 요구가 높아짐에 따라 반도체의 미세화가 진행되어야했다. 더..

1. 식각(Etching) 공정 개요1-1. 식각 공정의 정의 식각 공정이란 웨이퍼 위에 증착된 박막 중에서 원하지 않는 부분을 제거하여 원하는 회로 패턴만을 남기는 공정이다. Etch의 사전적 의미는 '식각(갉아먹을 식, 새길 각)'으로 용어가 풀이되어있다. 박막 형상을 만드는 방법은 ① 식각(Etching) ② Lift-Off ③ Damascene 3가지가 있다. 그 중 식각 방식은, 포토 공정에서 형성된 PR(PhotoResist) 패턴을 Mask로 사용하여 아래 박막을 선택적으로 제거(Selective Removal) 하는 공정이다. 포토 공정이 '어디를 깎을 지 표시'라면, 식각 공정은 '실제로 깎는' 공정이다. 만일 화학 반응의 결과물이 물에 녹지 않거나, 휘발성 반응물을 형성하지 않는 ..